無數次的試驗和經驗的測量已經證實，元件故障率呈指數與溫度有關，由于一些熱依賴性失效機理。不僅如此，任何多余的溫度超出設計極限將導致該組件的瞬間故障，因此該系統的其余部分。
這樣的散熱設計一直穩步上漲作為重要的電子元件的設計和包裝的兩個主要的考慮因素之一和系統 - 另一個是實際的產品功能。
散熱設計有針對性的熱量所產生的管理一個包羅萬象的學科電子電路。因此，它是涉及在電子在芯片或器件水平的包裝，在pcb板的水平，在機箱或外殼的水平，和在室溫水平。一級抓一級，快速及持續生長在封裝密度都帶來了巨大的挑戰，電子冷卻，并且有越來越多需要一個散熱設計，采取協同或全面的方法，增加效率在所有包裝層次。
1 。提高時鐘速率和芯片級以下摩爾定律的功能整合，導致每個組件更高的功耗。圖1示出高性能的最近趨勢分別為芯片的功耗和芯片的熱通量。
2 。提高封裝密度在系統級，由需求更高的性能驅動的，更高的帶寬，更快的通信，以及更廣泛的每盒所提供的服務。這反過來又導致不斷增加的全線產品平臺的熱量密度。
3 。最大芯片溫度的要求沒有多大變化，甚至隨著功耗已迅速增加。商用現成的現貨(COTS )組件絕大多數仍具有在85-105 ℃范圍內長期工作溫度，以及最大工作溫度不超過125 °C。大部分的中央處理單元( CPU)，處理器核心大多數系統沒有限制不能超過72 °C外殼溫度。一直存在一個
很多對高溫電子器件的研究，適用于惡劣環境，如在引擎罩汽車應用中的環境溫度可高達125 ℃，但總的來說，在電子封裝中使用的組件絕大多數是COTS組件。
過程中可以用紅外熱成像熱像儀監控整個過程的溫度變化，以此來提高工作效率，及時發現問題所在。
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